BGA腹底之植球墊系採"綠漆設(shè)限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現(xiàn)波焊不易進(jìn)入的"彈坑效應(yīng)"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進(jìn)攻下，會(huì)迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 647
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
FPC軟硬復(fù)合板的缺點(diǎn)：經(jīng)過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點(diǎn)就是"軟硬復(fù)合板"的價(jià)錢比較貴，有可能會(huì)多出原來單純"軟板+硬板"的價(jià)錢將近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 740
PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認(rèn)證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當(dāng)Level 6考試及格后，才能升級(jí)到Level 5a之水淮，與再級(jí)升到Level 5等。此種一直向上升級(jí)直到無法過關(guān)時(shí)，即宣告取得所屬的Level 1。
2017-11-24 PCBA加工 1078
總之，材料在電子電路板生產(chǎn)廠家中卻起著舉足輕重的作用。設(shè)計(jì)、制備、操作、以及管理人員應(yīng)該加以充分的重視。開發(fā)研制新型優(yōu)質(zhì)的綠色材料、積極優(yōu)化質(zhì)量與工藝，對(duì)我國的環(huán)境、健康和電子封裝工業(yè)有積極重要的意義。
2017-11-23 PCBA加工 892
工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中的環(huán)境保護(hù)意識(shí)越來越強(qiáng),國內(nèi)外已經(jīng)制定法規(guī)明確規(guī)定限制有毒材料的使用。因此,開發(fā)避免污染、能替代傳統(tǒng)合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。
2017-11-23 PCBA加工 628
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對(duì)較小，對(duì)SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問題，經(jīng)分析，主要問題如下：
2017-11-23 PCBA加工 669
由于COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB線路板來取代，所以PCB線路板的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會(huì)有打不上去的問題。
2017-11-21 雅鑫達(dá) 779
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