目前,印刷電路板(pcb多層線(xiàn)路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達(dá) 893
??pcb多層線(xiàn)路板從光板到顯出線(xiàn)路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線(xiàn)路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。
2017-12-26 PCB 930
PCB雙面線(xiàn)路板是指兩面都有導(dǎo)電圖形的PCB線(xiàn)路板板，通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。主要用在通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表和電子計(jì)算機(jī)等設(shè)備中。下面雅鑫達(dá)電子的技術(shù)員就給大家介紹PCB雙面線(xiàn)路板的制造流程。
2017-10-19 雅鑫達(dá) 1002
印刷線(xiàn)路板從光板到顯出線(xiàn)路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。
2017-08-15 雅鑫達(dá)PCB 787
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使pcb線(xiàn)路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線(xiàn)路板圖形導(dǎo)線(xiàn)細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。
2017-07-06 雅鑫達(dá) 810
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